1. 基本概念和设计原则

理解电磁兼容性和影响因素

遵循EMC设计原则，如最小化辐射、提高抗扰度

使用适当的PCB材料和层叠结构

2. 布局优化

1. 敏感元件与噪声源隔离：放置在远离噪声源或使用导电隔板

2. 分离电源和地线：使用分层结构和多个地平面

3. 控制阻抗和传输线：匹配阻抗并使用受控阻抗传输线

4. 优化元件放置和走线：避免环路和交叉干扰，采用星形接地拓扑

3. 元件选择与应用

1. 选择低辐射和高抗扰度元件

2. 使用共模扼流圈抑制差分噪声

3. 通过并联电容稳定电源电压

4. 使用电磁干扰（EMI）屏蔽材料

4. 接地和屏蔽策略

1. 建立牢固、低阻抗的地平面

2. 使用屏蔽机箱和导电衬垫

3. 多层PCB的层间屏蔽

5. 电源滤波和管理

1. 在电源输入处使用电源滤波器

2. 使用纹波滤波器降低电源纹波

3. 最小化接地回流路径和同时开关

6. 布线和焊盘技巧

1. 使用宽走线和短长度

2. 避免锐角和弯折

3. 优化焊盘尺寸和形状

4. 使用过孔和盲孔

7. 测试和验证

1. 进行辐射和传导发射测试

2. 进行静电放电（ESD）和浪涌耐受性测试

3. 优化设计以满足EMC标准