华为，作为全球领先的科技巨头，在芯片研发领域拥有强大的实力，旗下有多个专注于不同类型芯片研发的部门。这些部门共同构成了华为的芯片帝国，为华为终端设备、网络设备等产品提供核心技术支撑。

1. 海思半导体

海思半导体是华为旗下的全资子公司，成立于2004年，专注于设计和开发移动通信、消费电子、网络设备等领域的芯片。海思半导体的产品线包括智能手机芯片、5G调制解调器、物联网芯片等，在全球范围内拥有极高的市场份额。

2. 华为无线通信技术有限公司

华为无线通信技术有限公司是华为旗下的另一家全资子公司，成立于2002年，专注于设计和开发无线通信芯片。该公司研发的芯片主要应用于华为的基站、路由器等网络设备，是华为5G技术的重要组成部分。

3. 华为海思光电技术有限公司

华为海思光电技术有限公司成立于2019年，专注于设计和开发光通信芯片。该公司研发的芯片主要应用于华为的光模块、交换机等网络设备，为华为的光通信解决方案提供关键技术支撑。

4. 华为技术有限公司（北京）研发中心

华为技术有限公司（北京）研发中心是华为在北京设立的芯片研发中心，主要专注于人工智能、云计算、大数据等领域的芯片研发。该中心拥有业界领先的芯片设计和验证能力，为华为的智能终端、云计算平台等产品提供核心芯片技术。

5. 华为技术有限公司（深圳）研发中心

华为技术有限公司（深圳）研发中心是华为在深圳设立的芯片研发中心，主要专注于移动通信、网络设备等领域的芯片研发。该中心拥有强大的芯片设计和制造能力，为华为的高端智能手机、5G基站等产品提供关键芯片技术。

6. 华为技术有限公司（上海）研发中心

华为技术有限公司（上海）研发中心是华为在上海设立的芯片研发中心，主要专注于物联网、智能家居等领域的芯片研发。该中心拥有丰富的芯片设计和系统集成经验，为华为的智能家居产品、物联网解决方案等提供核心芯片技术。

7. 华为技术有限公司（西安）研发中心

华为技术有限公司（西安）研发中心是华为在西安设立的芯片研发中心，主要专注于半导体设备、工艺技术等领域的研发。该中心拥有先进的半导体生产线和研发设施，为华为的芯片制造提供技术支撑，保障华为芯片产品的质量和产能。